全球芯片格局(ju)正在發生前所(suo)未有的大變(bian)革。
2022世界半導(dao)體(ti)大會日(ri)前(qian)在南京(jing)落幕(mu)，因為(wei)防疫政策等因素，這場(chang)代表全球芯片半導(dao)體(ti)產業風向(xiang)的(de)峰會，線下場(chang)內人(ren)數相比往屆少(shao)了許多。
但另一面，由(you)于美(mei)國(guo)(guo)《芯(xin)片(pian)和科技法案(an)》、中國(guo)(guo)芯(xin)片(pian)產(chan)業增(zeng)長放緩以及(ji)半導體(ti)股暴跌等各種內(nei)憂外患，業內(nei)人士認為(wei)國(guo)(guo)內(nei)芯(xin)片(pian)產(chan)業進(jin)入拐點(dian)，未來芯(xin)片(pian)的發展趨勢得到很多人的關注。
我國是最大(da)芯片進口國
說到芯片，大家都(dou)不會陌生。例如手機里面(mian)就(jiu)有芯片，日常大家使用手機刷視(shi)頻打游戲(xi)的時(shi)候，芯片就(jiu)在后臺進行著大量的計算，最終將結果(guo)呈現在屏幕上。如果(guo)手機沒有了芯片，那么(me)它就(jiu)和一塊板(ban)磚差不多。
芯片的重(zhong)要性不僅僅只是(shi)體現在智(zhi)能(neng)手機這一領(ling)域，在人工智(zhi)能(neng)、服務器領(ling)域同樣重(zhong)要。
我國是最(zui)大(da)的(de)芯(xin)片(pian)(pian)進(jin)(jin)(jin)口(kou)國，芯(xin)片(pian)(pian)作為當(dang)今人類最(zui)頂尖(jian)的(de)科技(ji)(ji)(ji)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)的(de)產物，制造(zao)一塊芯(xin)片(pian)(pian)所需(xu)要的(de)設備和技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)也(ye)都(dou)是當(dang)今世(shi)界最(zui)頂尖(jian)的(de)，而我國芯(xin)片(pian)(pian)研發起步較晚。制造(zao)芯(xin)片(pian)(pian)即(ji)使不談其中(zhong)所涉及到的(de)專利技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)，僅僅只是一臺先進(jin)(jin)(jin)的(de)EUV光(guang)刻(ke)機(ji)(ji)我國都(dou)還造(zao)不出來，并且由于西方國家(jia)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)封鎖，也(ye)很(hen)難從(cong)國外進(jin)(jin)(jin)口(kou)先進(jin)(jin)(jin)的(de)光(guang)刻(ke)機(ji)(ji)，所以(yi)制造(zao)先進(jin)(jin)(jin)芯(xin)片(pian)(pian)在現(xian)階段還是很(hen)難做到的(de)。
但作為最大的電子產(chan)品生產(chan)國，中國半導體市場逐漸增大。2013年至(zhi)2021年，中國的市場份額從28.9%增長到34.6%。經過多(duo)年發展，我國也成為最大的芯片進(jin)口國。
按照中國(guo)海關的(de)數據，2021年(nian)(nian)進(jin)口(kou)(kou)集成(cheng)電路6354.8億(yi)塊，價值4325.5億(yi)美元，比上年(nian)(nian)增(zeng)長16.9%，首(shou)次超過4000億(yi)美元，2021年(nian)(nian)中國(guo)進(jin)口(kou)(kou)集成(cheng)電路占全(quan)球銷售的(de)77.8%。
我(wo)國半導體產業過去十年(nian)取(qu)得了長足的進步，從2010年(nian)前(qian)后的投資(zi)萌芽，到2014年(nian)逐步升溫，再到2019年(nian)之后的快速繁榮。十年(nian)一個(ge)周(zhou)期(qi)，中(zhong)國半導體產業的融資(zi)額(e)已經登上萬(wan)億元臺階，國際局勢風云變幻(huan)和地緣政治問題明顯(xian)，卡脖子(zi)問題也(ye)日益突出(chu)。
過(guo)去十年，中國芯片半導體(ti)剛好經歷了一個(ge)完整的(de)(de)周期，當寒(han)冬再次來臨(lin)，如何穿越(yue)周期，成為一個(ge)關鍵的(de)(de)命題。這也是此次世界半導體(ti)大會的(de)(de)與會專家所聚焦的(de)(de)問題。
芯片市(shi)場增長放緩(huan)
據中(zhong)國半導(dao)體行業協會副理事長于燮康披露，2021年，中(zhong)國半導(dao)體產業增(zeng)速(su)為(wei)18%，低于全球26.2%的增(zeng)速(su)。而今(jin)年上(shang)(shang)半年，受到上(shang)(shang)海疫(yi)情影響和消(xiao)費類電(dian)子的大幅下滑，預估國內芯片(pian)產業增(zeng)速(su)將(jiang)放緩(huan)至15%。
國內芯片產業增長(chang)也已經出現了(le)放緩跡象(xiang)。
實際上(shang)，盡管過去幾年，中(zhong)國向半導體(ti)行業投資(zi)上(shang)千億美元，但作(zuo)為(wei)全球(qiu)最(zui)大的芯(xin)片進口國，中(zhong)國對全球(qiu)半導體(ti)的依(yi)賴度(du)仍超過90%，部分領域的芯(xin)片國產化率(lv)不足(zu)10%。
業內人士指(zhi)出(chu)，中國(guo)沒有出(chu)現半導體(ti)的(de)(de)全(quan)面國(guo)產替(ti)代(dai)的(de)(de)核心原因在于(yu)，純PPT企業獲(huo)得融資，缺乏經驗的(de)(de)公司卻能得到地方補貼，晶圓(yuan)廠(chang)進行低(di)水(shui)平重復建(jian)設、低(di)端環節競爭無序、行業人才缺口較大等。
早(zao)有相關(guan)專業(ye)人(ren)士(shi)提醒，國內(nei)半導體(ti)產業(ye)的熱情不斷高漲，一些沒經驗、沒技術(shu)、沒人(ren)才的“三無”企業(ye)投身(shen)集成電(dian)路行業(ye)，個別地方(fang)對(dui)集成電(dian)路發展的規律認(ren)識不夠，盲(mang)目上項(xiang)目，低水平重復建設(she)風險顯現，甚至(zhi)有個別項(xiang)目建設(she)停(ting)滯(zhi)、廠房空置(zhi)，造成資(zi)源浪費。
中國社會科學(xue)院(yuan)大學(xue)應(ying)用(yong)經濟學(xue)院(yuan)副教授胡吉(ji)亞直言(yan)，績(ji)效、政府的財政補助、撥款(kuan)和稅費減免，對于芯片這種戰略性產業的全要(yao)素生產率和創新能力的提(ti)高并沒有(you)推動作(zuo)用(yong)。
如今(jin)，隨著芯片產業進(jin)入拐(guai)點，投資也(ye)進(jin)入了新的調(diao)整(zheng)期。
云(yun)岫資(zi)本合伙人兼CTO趙占祥發現，今年(nian)上半年(nian)半導(dao)體投資(zi)的(de)(de)活躍度下降，尤其美(mei)元(yuan)基金出現了下降，受到外力(li)加持，一些美(mei)元(yuan)基金甚至有撤(che)離半導(dao)體的(de)(de)趨勢。
臨(lin)芯投(tou)資董事(shi)總經(jing)理(li)顧萌認為(wei)，半(ban)(ban)導(dao)體正(zheng)(zheng)處在戰(zhan)略性(xing)和(he)周期性(xing)疊加(jia)的關鍵(jian)節(jie)點，呈現出“冰(bing)與(yu)火(huo)”的特征，戰(zhan)略性(xing)是指半(ban)(ban)導(dao)體是電子信息(xi)工(gong)業的基石(shi)，正(zheng)(zheng)在被各國視為(wei)戰(zhan)略產品，周期性(xing)則是產業本身的屬(shu)性(xing)。“資本必須辨(bian)析出哪(na)些是火(huo)，哪(na)些是冰(bing)。”顧萌說。
參(can)加世界半(ban)導體(ti)大(da)會的多名投(tou)資(zi)人(ren)表示，半(ban)導體(ti)本(ben)身就是一個大(da)的周期性(xing)產業，過急過早的投(tou)資(zi)導致半(ban)導體(ti)領域出現很大(da)泡(pao)沫，風險(xian)投(tou)資(zi)需要尊(zun)重行業規律，不能拔苗助長。
投(tou)資和(he)市場(chang)雙雙下滑，半導體行(xing)業要如何破局?
長期堅持和(he)抓新機(ji)遇并行
專(zhuan)家(jia)表示，當前，中國正處于非(fei)常有利的(de)發展階段，所從(cong)事的(de)是產(chan)業升(sheng)級。從(cong)低(di)(di)附加(jia)值到高(gao)附加(jia)值轉移(yi)，從(cong)低(di)(di)技術向(xiang)高(gao)技術遷(qian)移(yi)，從(cong)低(di)(di)生產(chan)率(lv)向(xiang)高(gao)生產(chan)率(lv)邁進，從(cong)產(chan)業鏈的(de)低(di)(di)端(duan)向(xiang)高(gao)端(duan)移(yi)動。
中國作為世界工(gong)廠(chang)的現狀短期內不會改變，這也為發展半導體創造了(le)重(zhong)要(yao)條件。
要提升企業(ye)(ye)競爭力。分析22家在科創(chuang)板上市(shi)的芯片(pian)設(she)計企業(ye)(ye)2021年(nian)年(nian)報可(ke)以看出，其平均(jun)毛利率大概47%，比起(qi)美(mei)國(guo)企業(ye)(ye)62%的毛利率，低(di)了15個(ge)百分點。雖然(ran)國(guo)內企業(ye)(ye)平均(jun)研發投(tou)入(ru)(ru)達到了25.5%，比起(qi)美(mei)國(guo)半導體企業(ye)(ye)17%的研發投(tou)入(ru)(ru)，高了8.5個(ge)百分點，但是(shi)22家科創(chuang)板上市(shi)的芯片(pian)企業(ye)(ye)，總研發投(tou)入(ru)(ru)額度只有(you)10.8億美(mei)元，這個(ge)數字是(shi)非(fei)常小的。
因此，中國企業由于受(shou)到(dao)規模、規格、盈利(li)能力的限制，實(shi)際上創(chuang)新能力還是(shi)非常弱的，需要采取更(geng)多方(fang)式促(cu)進(jin)創(chuang)新能力提升，強化細分市場(chang)。
華潤微電子(zi)有限公司副總裁馬衛清表示，很多細(xi)分市(shi)場在中國已經非(fei)常(chang)成熟，發展速度非(fei)常(chang)快。相(xiang)對傳統白(bai)色(se)(se)家電，白(bai)色(se)(se)家電智(zhi)能(neng)化(hua)和(he)變頻化(hua)使用模塊以及(ji)新能(neng)源汽車(che)、光伏逆變、軌道交通都是(shi)非(fei)常(chang)好的功率(lv)(lv)半導(dao)體增長點。他認(ren)為，汽車(che)電子(zi)、工控市(shi)場都為功率(lv)(lv)半導(dao)體帶來新機會(hui)，未(wei)來汽車(che)市(shi)場將會(hui)更加電子(zi)化(hua)、智(zhi)能(neng)化(hua)、物(wu)聯化(hua)，從而大量(liang)使用IC和(he)工業器件、模塊等功率(lv)(lv)半導(dao)體。
中(zhong)國要著力鍛長板。
5G(第五代移動通(tong)信技術)對中國來(lai)說是(shi)占有優(you)勢(shi)的(de)一個(ge)產業(ye)，也預示(shi)著未來(lai)發(fa)展(zhan)的(de)重要驅動力。按照國際電聯的(de)設(she)想，國內目前還只是(shi)完成(cheng)了eMBB(增強移動寬(kuan)帶)的(de)發(fa)展(zhan)，通(tong)俗來(lai)講就是(shi)上網的(de)網速可以(yi)高(gao)一點，僅此一點已經足以(yi)拉動VR/AR產業(ye)的(de)發(fa)展(zhan)，使其形(xing)成(cheng)一個(ge)萬億級規模的(de)市(shi)場空間。
而更(geng)重要(yao)(yao)的是5G發展(zhan)(zhan)中的mMTC(海(hai)量(liang)機器(qi)類通(tong)信)和uRLLC(超可靠低延時(shi)通(tong)信)，這(zhe)兩者目前還(huan)(huan)處在發展(zhan)(zhan)的過程中，所(suo)以(yi)第(di)五代通(tong)訊的發展(zhan)(zhan)，目前還(huan)(huan)非常初(chu)步。mMTC和uRLLC的發展(zhan)(zhan)將(jiang)有(you)力推動(dong)工業的改(gai)造，比如自動(dong)駕駛、產(chan)業自動(dong)化，其中mMTC更(geng)是工業互聯網和智能社(she)會(hui)發展(zhan)(zhan)的重要(yao)(yao)依(yi)托。
中國(guo)也致力于發展新機遇。
賽迪顧問股份有限公司副總裁李(li)珂指(zhi)出，全(quan)(quan)球工業(ye)智能化(hua)(hua)、數字化(hua)(hua)轉型發展，拉動處理(li)器中(zhong)半(ban)導(dao)體數量的(de)(de)增加和(he)高價值芯(xin)片的(de)(de)迭代(dai)，持續推動半(ban)導(dao)體產業(ye)發展。行業(ye)未來(lai)有六大發展趨勢(shi)，一是(shi)開放(fang)指(zhi)令(ling)集與開源(yuan)芯(xin)片迎來(lai)前所未有的(de)(de)歷(li)史性(xing)機遇;二是(shi)新(xin)(xin)興(xing)應用場景將(jiang)對全(quan)(quan)球集成(cheng)電(dian)路產業(ye)形(xing)成(cheng)新(xin)(xin)發展格局(ju)產生(sheng)巨大帶動效應;三是(shi)數字化(hua)(hua)工具將(jiang)為全(quan)(quan)球半(ban)導(dao)體企業(ye)獲(huo)得更多競爭(zheng)優(you)勢(shi);四是(shi)新(xin)(xin)材料(liao)和(he)新(xin)(xin)架構的(de)(de)顛覆性(xing)技術(shu)將(jiang)成(cheng)為后摩爾時代(dai)半(ban)導(dao)體產業(ye)的(de)(de)主(zhu)要(yao)選(xuan)擇;五是(shi)整機廠商加速(su)自研芯(xin)片進程;六是(shi)先(xian)進封裝技術(shu)將(jiang)成(cheng)各(ge)大廠商競爭(zheng)焦點。
凡(fan)事預則立，不(bu)預則廢。半導(dao)體產(chan)業(ye)發展不(bu)會一蹴而就，需(xu)要長時(shi)間堅(jian)持，不(bu)斷創新，才(cai)能有一個良好前景。（文章采集自中國機(ji)械工(gong)業(ye)聯合(he)會官方網站(zhan)，如(ru)涉及(ji)版權問題請聯系我(wo)們刪除）
